Показать меню
Регистрация Обратная связь

Apple сделает iPhone 7 рекордно тонким за счет новой технологии упаковки чипов

02.04.2016

Южнокорейский ресурс ETNews сообщил новые подробности о дизайне смартфонов Apple нового поколения. Ресурс ссылается на информированные источники, которые ранее предоставляли достоверную информацию. По этим данным, iPhone 7 окажется еще тоньше, чем нынешние модели iPhone.

Apple сделает iPhone 7 рекордно тонким за счет новой технологии упаковки чипов

Несмотря на то, что до релиза iPhone 7 остается еще полгода, в сети уже активно обсуждаются особенности нового флагманского коммуникатора. По данным источников, в смартфоне будет применена особая технология упаковки антенного и радиочастотного модуля в единый чип, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса. Инженеры Apple решили использовать технологию «fan-out» для компоновки беспроводных модулей, что позволит увеличить количество терминалов ввода/вывода (I/O) и вывести их клеммы наружу, не увеличив при этом размеры самого чипа. 

Говоря об iPhone 7, многие аналитики прогнозируют, что модель станет самой тонкой и легкой в истории. Так, в прошлом году аналитик KGI Securities Минг-Чи Куо предположил, что толщина аппарата будет варьироваться между 6-6,5 мм, то есть будет практически такой же, как у шестого поколения iPod touch (6,1 мм). Но никто из них до сих пор так и не смог сказать, за счёт чего Apple сможет уменьшить толщину своих новых флагманов.

Apple сделает iPhone 7 рекордно тонким за счет новой технологии упаковки чипов

Благодаря технологии «fan-out» Apple получит возможность разместить большее количество компонентов в одном корпусе, тем самым минимизировав потери сигнала, а также снизив вероятность возникновения помех при беспроводном соединении. Антенный модуль и радиочастотный чип будут встроены в одну микросхему на печатной плате, а не в две, как раньше, что позволит сэкономить пространство внутри корпуса. 

Помимо этого, Apple намерена дополнительно защитить модули от электромагнитного излучения. Если в предыдущих моделях iPhone экранирование использовалось только для защиты печатных плат и коннекторов, то в iPhone 7 оно появится у модулей Wi-Fi, Bluetooth, процессора, чипа сотовой связи и других комплектующих.

Apple сделает iPhone 7 рекордно тонким за счет новой технологии упаковки чипов

{reklama}

Несмотря на то, что у экранирования, кажется, есть только одно преимущество – защита от помех, теоретически технология способна обеспечить ряд других улучшений. Уменьшение помех при приеме сигналов означает, что качество беспроводного подключения iPhone 7 повысится. При этом устройству не придется использовать дополнительное усиление сигнала, что, в свою очередь, положительно скажется на времени автономной работы

В издании отмечают, что использование технологии «fan-out» и дополнительной защиты компонентов от электромагнитных волн может привести к удорожанию комплектующих и стоимости производства iPhone 7. Это в итоге может сказаться на итоговой стоимости смартфона. 

По предварительной информации iPhone следующего поколения получит двойную камеру, лишится пластиковых вставок-антенн и 3,5-мм аудиоразъёма, используемого для подключения наушников и акустических систем. В аппаратную основу новой серии смартфонов лягут процессоры Apple A10.

Источник

+5
1
Похожие новости
Известный автор утечек OnLeaks опубликовал «живую» фотографию нового флагманского смартфона Apple. Как можно видеть, iPhone 7 избавится от горизонтальных пластиковых вставок и получит
Осенью этого года Apple представит новые смартфоны iPhone 7 и iPhone 7 Plus. И сегодня в сети появились схематичные изображения аппаратов, которые должны заменить в фирменной линейке модели iPhone 6s
Прошлогодние флагманы iPhone 6s и iPhone 6s Plus немного прибавили в толщине из-за новой дисплейной технологии 3D Touch. Толщина iPhone 6s составила 7,1 мм вместо 6,9 мм, как у предыдущей
Комментарии
Добавить комментарий
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.