Apple сделает iPhone 7 рекордно тонким за счет новой технологии упаковки чипов
0

Apple сделает iPhone 7 рекордно тонким за счет новой технологии упаковки чипов

personHipnotoad 02-04-16, 03:00

Южнокорейский ресурс ETNews сообщил новые подробности о дизайне смартфонов Apple нового поколения. Ресурс ссылается на информированные источники, которые ранее предоставляли достоверную информацию. По этим данным, iPhone 7 окажется еще тоньше, чем...

menu
menu